终于，传闻已久的美国芯片法案，通过了。虽然距离正式落地，还会有一些波折，但估计基本上还是会确定的。
而这个法案落地后，一定程度上而言，或许也意味着中国大陆的芯片苦日子，可能要来了。
我们先看看这个法案的主要内容：
1、计划5年内拨款约520亿美金。
2、为期四年的25％的税收减免，鼓励企业在美建厂制造芯片，一共会减免240亿美元左右。
3、但如果该企业在中国大陆投资半导体制造，则无法获得补贴。
4、如果企业在美国建厂获得补贴，那么10年内不能扩大对中国先进制程芯片（14nm及以下）的投资，但成熟制程没有限制。
这意味着，对于想获得美国这520亿美元补贴的企业而言，不得不进行“二选一”，并且时间是10年。
目前像三星、台积电、intel、美国、德州仪器等巨头均希望获得补贴，也就意味着这些企业，可能接下来10年都不会在中国扩大14nm及以下工艺的投资，更多的是聚集在成熟工艺上。
这代表着什么，相信大家都十分清楚的，代表着接下来提高芯片产能，提高技术，全部要靠自己，要靠国产供应链全面崛起了。
而目前国内的芯片产能中，其中有一半多是外企（含台企）贡献的，本土晶圆企业的产能，其实还不到全部晶圆产能的一半。
一旦这些外企不再在中国扩大先进制程投资了，只专注于成熟晶圆了，对于我们影响还是相当大的。
更何况，随着这个芯片法案落地，对于半导体设备、材料等厂商，也会有诸多的限制，而国内在半导体设备、材料等方面，也高度依赖进口。
所以，不黑不吹，一旦这个法案全面落地，对于中国大陆的半导体产业链而言，并不是一个好消息，要准备好过苦日子了。
再加上目前日本、韩国、欧洲等地也在全面发展半导体，也推出类似的计划，要是大家也学美国，搞一些针对性的内容，那苦日子可能就会更苦了。
微软原文标题！美国通过芯片法案后，中国大陆的芯片苦日子，可能要来了
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